六耳不同謀

即時中心／梁博超報導

根據TrendForce的最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80％，僅有HPC（高性能計算）產品和旗艦智能手機主流採用的5／4／3奈米等先進製程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啓零星備貨，加上Edge AI推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20％，優於2024年的16％。

從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動台積電2025年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud／Edge AI對power的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12％，優於前一年。

TrendForce指出，近兩年3奈米製程產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP（行動處理器）主流，營收成長空間最大。另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5／4奈米製程，促使5／4奈米產能利用率維持在高檔。7／6奈米製程需求雖已低迷兩年，然而隨著智慧型手機重啟RF／WiFi製程轉進規劃，2025年下半至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估，2025年7／6奈米、5／4奈米及3奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收達45％。

另外，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重，台積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120％以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5％，但重要性日漸增加。

TrendForce表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工的下單將與2024年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70％。

然而，各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後，預計2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28、40及55奈米為主。在需求能見度低、且新產能開出的雙重壓力下，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌壓力。

在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20％水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出。

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原文出處：快新聞／AI布局、供應鏈庫存改善 晶圓代工產值明年將重返年增20％

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